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芯片設計中必不可少的調試設計

人工智能  |  2019-10-10  |  来源:锦州物联网云平台

  芯片设计中必不可少的调试设计

  在测试中,目的是要尽快确定芯片是不是以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标

  而调试则完全不同了调试的目的其实不只是简单地确定芯片出现了故障,而是要找出故障的缘由这类检查并不限于在测试台上的几秒钟,可能要持续数周时间它并不是自动进行的,而是需要芯片设计团队的参加它出現在設計周期中的離散點上:在第一個芯片設計階段、在可靠性研究階段和現場故障分析階段

  根据这种情况,可以想象,良好的DFT 策略应能够满足芯片调试的需要,而且,实际上也往往是如此随着SoC(单片系统) 设计越来越复杂,一流的设计团队表 示,他们将对支持调试而不是测试的电路提供更多的计划、实现工作和芯片面积

  十年前在设计3层金属层时,这其实不是什么大问题,Bay Microsystems 工程部的高级副总裁Tony Chiang说如果芯片有问题

  ,应该直接研究金属层来观察电路,而对于聚焦离子束系统则应当重新布线现在,对于9层金属层和0.2mm金属间距,问题就不是

  那么简单了必须将电路设计成具有从芯片外部能控制和能观察的,而在本钱和时间预算上不超出我们的目标

  这种情况,简单扼要地描写了调试设计界的情况

  技术概览

  调试与DFT并不是完全脱离的Broadcom公司的测试开发工程高级总监Kris Hublitz举例介绍说,Broadcom有一个由70多名工程师组成的公司级团队,他们与公司其它的芯片设计团队共同从事调试和测试Hublitz再三宣称DFT厂商LogicVision是Broadcom芯片调试策略的主要合作伙伴

  其他人也同意这类观点调试设计与生产测试并不是毫无关系, CSR (Cambridge Silicon Radio) 的副总裁David McCall说两者的出发点差不多

  很多设计经理强调,这一出发点就是探访电路的能控性和能观性调试与生产测试类似,基本问题是将电路设置在一个已知的状态,然后开始运行,视察其行为在中等范围的集成中,边界扫描技术可有效地完成此任务由于芯片内部状态较少,可以全面地对其进行测试:将输入通过已知的一系列状态,对电路进行时钟同步,然后观察输出

  随着微处理器的出现,事情变得更加复杂了微处理器有很多内部状态,所以只将输入施加给一个已知矢量并视察输出并不是特别有效早期,业界尝试了多种技术使微处理器实现可调试,从对寄存器间的每群逻辑进行扫描到依赖同类的跟踪、断点及微机用于进行软件调试的单步函数等将两种方法结合起来才能起作用

  如今设计人员对SoC的数字部份使用相同的工具套件另有一些技术用于混合信号的模拟电路但没有单独一种方法可以包括整个复杂的SoC所以,调试的设计流程包括将系统分割成独立的可调试模块,对每一个模块实施一个调试策略,并将这些策略整合到一个完整芯片的方案中,使单个模块的用户接口相似并尽可能减少电路需要的芯片资源最后,设计师必须使用这些调试资源重新检查,使完全集成的芯片的运行既可控制又可观察,因为你不能只根据隔离功能模块就能判断某些问题

  数字SoC

  最基本的SoC 情势是由简单的往往是可编程的外设模块和内存所包围的CPU 核多数情况下,CPU 核为第三方的IP,最少有一个内部调试内核的选项软件开发团队常常强调这一点此内核与标准的DFT 电路相结合,这类电路是设计团队为外设所实行的,以实现能观性和能控性来隔离故障可以在CPU 核中运用这种调试内核,模拟核的非同步部分,以捕捉结果通过让CPU 读写外设寄存器,此内核也可模拟并观察外设,通常允许设计师在可以处理的级别上肯定扫描链中的故障

  但如今并没有多少这么简单的SoC(图 1)更多的情况下,芯片有几个或一群CPU 核和几种不同的处理器内核某些外部控制器非常复杂,只用CPU对其进行摹拟来视察结果,并不能对其有效诊断还有多个时钟域,它们之间通常彼此其实不同步这样的芯片需要更有效的方法来调试

  在这种情况下,有几种策略可用Broadcom的Hublitz介绍的一种简单方法是使所有主要功能模块的输入和输出可以访问芯片的针脚这种方法需要大量的多路复用在有大量I/O 和内存接口的设计中,在引入任何额外访问进行调试之前,芯片针脚数已限定了,设计人员必须复用针脚进行调试访问只将输入输出简单引出每个复杂模块,可能比将其在主CPU 核上执行更有用,设计师可能需要引出内部信号

  所有这些多路复用和输入输出传送共同作用,可能并不太实际而且,结果的额外互连会造成虽然所有模块可从针脚进行实际访问,但其访问速度根本达不到要求这是一个严重的问题我们必须要以全速测试电路,特别是模块间的互连,Hublitz 说这对65 nm工艺的芯片更是如此否则会产生芯片中的故障

  Hublitz 强调,由ATE (自动测试装备) 支持的良好的DFT 策略,可极大地有助调试进程我们第一轮调试在ATE 系统上进行,他说在我们清楚了芯片不会熔化后,把它交给设计人员,与他们一起合作Hublitz同时表明,芯片可能会不断地返回到 Broadcom的测试台,以使 ATE 系统收集大量的数据或进行速度检查自己内部有ATE 能力的真是很有用,他表示我们有28 个系统,大概每季度就增加一个新的,主要是用于调试,调试新芯片是我们设备装备最主要的目的

  虽然有了ATE 系统,某些信号和 状态还是不能通过探测卡的检查需要采取其它的策略:内部仿真和逻辑分析有时,对模块进行快速仿真和捕捉其行动的唯一有效途径是将电路构建到模块内部据Chiang介绍,Bay将其络处理芯片组织成一串独立的处理器,并广泛运用这项技术重要的模块可以有其自己的调试内核,包括单步和断点能力及跟踪缓冲器实时捕捉

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